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日前於北京活動表示未來常時聯網PC將是必然發展趨勢後，AMD在此次Qualcomm Tech Summit 2017活動上正式宣佈進軍常時聯網PC市場布局，未來將藉由採用Qualcomm X16 LTE數據晶片方式，搭配旗下處理器產品打造常時聯網PC產品，聯想預計在明年CES 2018揭曉新機將會採用此項設計。 分享 facebook 依照目前AMD在常時聯網PC設計，將比照Intel採用Qualcomm聯網數據晶片的合作模式，先以X16 LTE數據晶片合作為主，未來也不排除合作更新聯網數據晶片，藉此讓合作夥伴推行筆電產品能隨時連接上網。此外，AMD仍強調今年推出的Ryzen處理器與Vega顯示晶片所帶來全新效能提昇，以及平?使用的電力表現，預期將使筆電產品能有更全方面的效能、電力運作體驗。 #div-gpt-ad-1503996040247-0 iframe { margin:auto; display: block; }

#div-gpt-ad-1503996040247-0 > div { margin: auto; display: block !important; }而就預期與AMD有深度合作關係的聯想而言，未來將可推行不同形式的常時聯網PC設計，其中預期包含採用Intel處理器搭配Intel或Qualcomm提供聯網晶片，以及AMD處理器+Qualcomm聯網晶片，甚至是Qualcomm處理器+聯網晶片的組合，藉此提供更多設計選項?

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